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TSMC produrrà i modem 5G degli iPhone di Apple nel 2023

apple modem 5G

Il principale partner di produzione di chip di Apple, TSMC, inizierà a produrre i primi chip modem 5G interni per iPhone nel 2023. E’ quanto rivela un report di Nikkei Asia, che specifica come questa mossa sia ormai in fase di sviluppo da diversi anni e sia stata ulteriormente rafforzata dall’acquisizione da parte di Apple della maggior parte del business modem di Intel nel 2019.

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In questo modo, il colosso di Cupertino potrà allontanarsi sempre di più da Qualcomm come fornitore di chip di grande livello che supportano la connettività cellulare.

“Apple prevede di adottare la tecnologia di produzione di chip a 4 nanometri di TSMC per produrre in serie il suo primo chip modem 5G interno, hanno affermato quattro persone che hanno familiarità con la questione – si legge nell’articolo di Nikkei Asia – Inoltre, il produttore di iPhone starebbe sviluppando i propri componenti a radiofrequenza e onde millimetriche per completare il modem”.

Il report è in linea con quanto già trapelato in precedenza, secondo cui Apple avrebbe lanciato il proprio modem come parte della linea di iPhone 2023. Inoltre, la scorsa settimana Qualcomm ha rivelato un’ipotesi di pianificazione che le farà avere solo una quota del 20% della produzione di modem per l’iPhone 2023. Il produttore statunitense ritiene infatti che Apple utilizzerà la propria soluzione modem nella maggior parte delle regioni del mondo, ma continuerà a fare affidamento su Qualcomm per alcuni mercati, almeno in un primo momento.

L’aritcolo di Nikkei Asia afferma che Apple e TSMC stanno attualmente testando la produzione dei progetti di modem interni di Apple utilizzando il processo a 5 nanometri di TSMC, ma al tempo stesso precisa che le due aziende passeranno alla più avanzata tecnologia a 4 nanometri per la produzione di massa. TSMC sta già puntando a utilizzare la tecnologia a 4 nanometri per il principale chip della serie A nella gamma ‌iPhone‌ 2022, con iPad 2022 e iPhone 2023 che passano alla tecnologia a 3 nanometri per i loro chip serie A.


Fonte MacRumors

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