In occasione dell’Intel Architecture Day 2020, Intel ha annunciato nuovi dettagli delle sue imminenti linee di prodotti, come la memoria Xpoint 3D, il processo di produzione a 10 nm, la futura tecnologia di confezionamento dei chip e altro ancora.
Ad illustrare queste interessanti novità è stato Raja Koduri, vicepresidente Senior, Chief Architect e GM of Architecture, Graphics and Software dell’azienda, che ha parlato dei progressi di Intel nella progettazione del prodotto, soffermandosi su come la società intenda aumentare il proprio livello di competitività (già altissimo) nel presente e soprattutto nel prossimo futuro.
La “chicca” dell’Intel Architecture Day 2020 è stata certamente la presentazione delle CPU di 11a generazione ‘Tiger Lake’, che dovrebbero essere annunciate già nella prima settimana di settembre. Intel ha rivelato che una combinazione di miglioramenti della microarchitettura e del processo di produzione consentirà una gamma di frequenze molto più ampia rispetto all’attuale serie di processori “Ice Lake”. Ciò dovrebbe consentire ai core della CPU di aumentare o diminuire ulteriormente rispetto a quanto avveniva fino ad ora, in modo tale da soddisfare a pieno gli obiettivi di risparmio energetico e prestazioni all’altezza.
Tiger Lake utilizza la microarchitettura della CPU “Willow Cove”. Anche la nuova GPU integrata Xe-LP interna di Intel debutterà con questa linea di prodotti. Le CPU Tiger Lake presentano anche una nuova struttura della cache e misure di sicurezza volte a mitigare gli attacchi del flusso di controllo, oltre all’accelerazione AI e al supporto Thunderbolt 4 e USB 4. La PCIe 4.0 e la RAM DDR5 integrate renderanno la piattaforma “pronta per il futuro”.
Intel promuove “più di un aumento generazionale” delle prestazioni con questa generazione, il che dovrebbe consentirle di recuperare parte del tempo perso a causa dei ripetuti ritardi con la produzione a 10 nm negli ultimi anni. I PC costruiti utilizzando le CPU Tiger Lake dovrebbero essere messi in vendita alla fine del 2020.
L’azienda ha abbandonato i suoi consueti suffissi “+” (che creavano un pò di confusione, ndr) e ha deciso di utilizzare invece il termine “SuperFin a 10 nm” per denominare l’ultimo miglioramento del suo processo a 10 nm. Intel lo definisce il più grande miglioramento intra-nodale della sua storia, poiché ha migliorato la struttura dei suoi transistor FinFET per incrementare le prestazioni e l’efficienza energetica senza “perdite” di alcun tipo.
Interessante anche la nuova implementazione Xe-HPG della GPU Xe-HP ad alta potenza, in arrivo nel 2021. Gli unici dettagli confermati finora sono che supporterà il ray tracing hardware e utilizzerà la memoria GDDR6.
