Cresce l’attesa per l’introduzione di Qualcomm del suo SoC di punta della prossima generazione, ovvero la piattaforma mobile Snapdragon 865. Questo potrebbe avvenire il mese prossimo. Nel frattempo, come ricorderete, circa sei mesi fa il è stato presentato Snapdragon 730 e a breve dovrebbe essere disponibile il Soc Snapdragon 735, SM7250.
Snapdragon 735
In base ai primi rumors, lo Snapdragon 735, progettato da Qualcomm, sarà prodotto da Samsung usando il suo processo LPP (Low Power Plus) a 7 nm. Più basso è il numero di processo, maggiore è il numero di transistor che possono adattarsi all’interno di un circuito integrato. Aggiungendo transistor, i chip diventano più potenti ed efficienti dal punto di vista energetico.
Entro il prossimo anno, sia Samsung che la rivale TSMC dovrebbero lanciare chip a 5 nm dalla sua catena di montaggio. EUV è l’acronimo di litografia a ultravioletti estremi, una tecnologia che consente di contrassegnare più precisamente le matrici di chip per il posizionamento dei transistor; questo consentirà anche a più transistor di adattarsi all’interno di un chip. Se considerate che il SoC Kirin 990 di Huawei con un modem 5G incorporato contiene circa 10,3 miliardi di transistor, è facile itnuire quanto deve essere precisa la produzione di chip. Ebbene, a quanto pare, il chipset Snapdragon 735 sarà pronto per il 5G
In particolare sembra che il SoC Snapdragon 735 sia dotato di otto core con una coppia di core Cortex-A76 per eseguire il sollevamento pesante. I restanti sei core Cortex-A55 saranno destinati alla pulizia generale. Quest’ultimo funzionerà a una velocità di clock di 1,73 GHz e i due core ad alte prestazioni a 2,26 GHz e 2,32 GHz. Se le specifiche in circolazione sono veritiere, il chipset verrà fornito con la GPU Adreno 620 e supporterà fino a 12 GB di RAM e video 4K a 60 fps. Se tutto questo non bastasse, se è vero che il SoC Snapdragon 735 è pronto per il 5G, allora vuol dire che il supporto per la prossima generazione di wireless sarà disponibile su più telefoni di fascia media.
