Samsung, sempre più intenzionata a confermare la propria leadership nel settore hardware, ha avviato la produzione di massa dei nuovi moduli RAM DDR4 basati su una tecnologia 3D TSV.
RAM DDR4: la produzione di massa è partita in casa Samsung
L’azienda sudcoreana ha annunciato di aver dato l’avvio alla produzione di massa dei moduli RAM DD4 con dimensione di 64 GB. Le nuove memorie sono basate sulla tecnologia tridimensionale TSV (through silicon via). Attualmente le memorie in produzione saranno indirizzate al settore server e realizzate con tecnologia RDIMM, il tutto basato su 36 chip di memoria da 4 gigabit ciascuno.
Il processo produttivo di casa Samsung è stato inserito nella classe 20 nanometri e grazie al 3D TSV si segna un nuovo passo in avanti nella tecnologia delle memorie RAM DDR4, segnando un ulteriore passo in avanti rispetto al 3D Vertical NAND utilizzata nel 2013 da Samsung per la gamma di SSD 850 Pro.
Samsung ha dichiarato:
“Mentre la tecnologia 3D V-NAND adotta strutture verticali per insiemi di celle all’interno di un die monolitico, il 3D TSV è una soluzione di packaging innovativa che interconnette verticalmente die impilati. Per realizzare un package DRAM con tecnologia 3D TSV, i die DDR4 sono forati per consentire il passaggio degli elettroni.”
In sostanza i nuovi moduli di Samsung da 64 GB risultano due volte più veloci, rispetto alla precedente generazione, e consumeranno di meno, il tutto grazie al wire bonding.
Non resta che aspettare che entrino in produzione di massa anche i moduli per la versione desktop.
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