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Qualcomm Snapdragon 875: trapelate alcune specifiche

Qualcomm Snapdragon 875

Qualcomm dovrebbe lanciare Snapdragon 875, il suo prossimo chipset di punta, entro la fine dell’anno. Grazie a 91mobiles siamo venuti a conoscenza di alcune delle specifiche tecniche del nuovo SoC di punta di Qualcomm che pare sarà il primo chipset dell’azienda a disporre del nuovo sistema modem-RF X60 5G. Non è chiaro se il modem 5G sarà integrato oppure no, ma con il fatto che la connettività 5G si sta diffondendo sempre più in tutto il mondo, non sarà una sorpresa se Qualcomm deciderà di incorporarlo.

Qualcomm Snapdragon 875

Qualcomm Snapdragon 875: trapelate alcune specifiche

Le indiscrezioni trapelate su Snapdragon 875 rivelano alcuni degli aggiornamenti che possiamo aspettarci, ma non ci sono ancora informazioni precise su come miglioreranno le prestazioni. Il chipset verrà realizzato utilizzando il processo a 5 nm che, essendo il più piccolo in assoluto, dovrebbe apportare miglioramenti significativi in ​​termini di prestazioni e di grafica, ma anche una maggiore efficienza energetica rispetto allo Snapdragon 865.

Qualcomm Snapdragon 875

Per quanto riguarda il lancio, Snapdragon 875 verrà lanciato a dicembre se Qualcomm sarà in grado di rispettare il suo programma che di solito vede l’ufficializzazione del nuovo chipset alla consueta conferenza di fine anno. Tuttavia, con l’emergenza sanitaria in atto a causa del coronavirus, il lancio potrebbe essere spostato all’inizio del 2021, anche se al momento è troppo presto per dirlo. Al momento ci sono poche altre informazioni sul chipset, tranne per il fatto che sarà prodotto da TSMC di Taiwan. Se si pensa, però, che il chipset Snapdragon 875 alimenterà la maggior parte degli smartphone di punta Android del 2021, possiamo ritenere che Qualcomm non potrà ritardare di troppo l’ufficializzazione.

Caratteristiche tecniche

Ecco le caratteristiche e le specifiche principali di Snapdragon 875:

  • CPU Kryo 685 basata su Arm v8 Cortex tech
  • Modem 3G / 4G / 5G – con supporto a mmWave e sub-6 GHz. Non sappiamo se sarà integrato oppure no.
  • RAM LPDDR5 quad-channel package-on-package (PoP) ad alta velocità
  • GPU Adreno 660
  • Adreno 665 VPU
  • Adreno 1095 DPU
  • SPU (Secure Processing Unit): SPU250 Qualcomm
    SP (Image Signal Processor): Spectra 580
  • DSP: (Digital Signal Processor): Hexagon con HVX (Hexagon Vector eXtensions) e HTA (Hexagon Tensor Accelerator)
  • Wi-Fi 2×2 MIMO
  • Bluetooth 5.2 (nome in codice Milan)
  • Sistema audio a basso consumo energetico combinato con  Aqstic Audio Technologies WCD9380 e WCD9385.

Fonte 91mobiles

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Bio autore

Travel blogger, copywriter e articolista mi sono avvicinata al mondo della scrittura per pura passione. Sono di origini venete, ma amo viaggiare, scoprire posti nuovi e nuove culture.
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