Qualcomm ha annunciato due chip di nuova generazione per una connettività mobile migliore: Qualcomm FastConnect 6900 e Qualcomm FastConnect 6700. Questi due nuovi chip vengono forniti con il supporto agli ultimi standard di comunicazione wireless e l’azienda afferma che sono stati costruiti da zero dopo un lungo periodo di studio e progettazione.
Entrambi, Qualcomm FastConnect 6900 e Qualcomm FastConnect 6700 supportano il Wi-Fi 6, ovvero le velocità Wi-Fi massime disponibili nel settore (fino a 3,6 Gbps), insieme ad una bassa classe VR di latenza e miglioramenti Bluetooth per esperienze audio coinvolgenti.
Qualcomm FastConnect 6900 e 6700
Qualcomm FastConnect 6700 e 6900 sono due avanzati sistemi di connettività mobile a 14nm e sono in grado ridefinire la connettività Wi-Fi della prossima generazione di dispositivi mobili.
Con il chipset abilitato Wi-Fi 6E, i dispositivi saranno in grado di utilizzare la frequenza 6GHz che combinata con Bluetooth 5.2 mira a ridurre al minimo la latenza. ll Wi-Fi 6E rappresenta davvero un evoluzione nel protocollo Wi-Fi. In particolare, FastConnect 6900 offre velocità Wi-Fi 6, fino a 3,6 Gbps, mentre FastConnect 6700 offre velocità di picco di 3 Gbps. Questo perché 6900 ha un ulteriore incremento delle prestazioni attraverso l’implementazione aggiuntiva di DBS (Dual Band Simultaneous) a 4 stream con funzionalità multi-band (incluso 6GHz).
L’implementazione Bluetooth 5.2 include una seconda antenna Bluetooth e promette un ulteriore diminuzione dei valori di latenza per esperienze audio wireless affidabili, di alta qualità e reattive su cuffie, auricolari e altoparlanti wireless. Entrambi i chip saranno quindi in grado di offrire velocità superiori, ma soprattutto connessioni più stabili e prestanti anche quando ci saranno molte persone connesse. Date le caratteristiche tecniche di questi due nuovi sistemi pensiamo che FastConnect 6900 sarà dedicato ai dispositivi di fascia alta con chip più prestigiosi, come l’erede dello Snapdragon 765 e dello Snapdragon 865.
